铝基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分。
LED照明应用的迅速发展，给铝基板带来无限生机，铝基板行业异军突起，仿佛雨后春笋，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB厂家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。
同时，LED辅助材料市场的竞争激烈程度不亚于下游的成品应用领域，铝基板的价格从每平米100多元到1000多元，差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技术的研发能力。
新技术新革新
铝基板的技术创新更多的是围绕封装展开的，针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注，尤其是COB封装。
COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注，并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好，并未被市场迅速接受。目前也仅在少数筒灯上有应用，那么是什么阻碍了它的普及呢？
大功率LED的热电问题一直困扰其应用。
“另外，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰，这是影响COB大范围普及的ai症之一。”深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍表示，这也是封装集成后出于导电目的造成的，以现有的封装工艺是很难避免的。
金美辉 |
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