单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶 单组份低温固化导电银胶
单组份耐低温导电银胶/单组份低温固化导电银胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
低温导电银胶基本参数:
化学成份 银粉,改性树脂
颜色银灰色
比重2 . 5
固含量6 0 %
黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )
分解温度1 3 0℃
玻璃化温度5 5℃
剪切强度> 3 M p a
冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a
工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃
体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M
热传导系数2 . 5 w / m 2℃
表面固化条件（0 . 1 m m厚）6 0℃~ 1 0 0℃ 2 0 ~ 4 0分钟 常温 2 ~ 5小时 |
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胶粘剂
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