品名：
30含银焊膏
膏状银钎料，银焊膏
化学成份
元素 Ag Cu Zn
含量（%） 30 38 32
物理性能
熔化温度： 680-765℃
钎焊温度： 775℃
钎料密度： 8.9g/cm3
强度： 50kg/mm2
焊缝工作温度范围：-200/+200℃
产品外观
该产品是钎料和钎剂的膏状混合物，焊接时无需加入钎剂。
产品应用
该产品是一种熔化温度低，不含镉的银基膏状钎料
主要用于钢和铜或铜合金，镍或镍合金的钎焊
应用于汽车，电子，空调和制冷行业的零部件焊接
钎焊方式
适用于电阻焊，感应焊或炉中钎焊
供货规格
按客户需要的数量用针筒或罐包装
18含银焊膏
牌号： Ag-18P
产品成份
Ag Cu P
17.75 75 7.25
物理性能
熔化温度： 645℃
产品外观
该产品是褐色膏状经过调配的银磷铜合金
该产品调配时已加入焊剂，焊接操作时无需另加钎剂。
产品用途
该产品是*价格低廉的银磷铜钎料，常用于铜或铜合金的钎焊
主要应用于银触点的焊接
注意：该产品不能用于铁或钢的钎焊
供货规格
0.1公斤/针筒
1公斤/罐
牌号： LT-15Ag
国标：BCu80AgP
执行标准：GB6418-2008
产品成分
银，铜，磷
熔化温度范围
645-800℃
产品外观
该产品是黑色的膏状合金
出厂前已经混合了钎剂
焊接时无需添加任何焊剂。
供货规格
0.1公斤每针筒
用途
钎焊铜或铜合金 |
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焊接材料与附件
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