HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL KL-G200S电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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The HYSOL KL-G200S product has the same cost and reliability as the lowest cost. And can achieve high-performance SMX package.
Thermal conductivity 1.4 W / Mk MSL L1 / 260 ℃ linear flow, cm 80 hot plate gel time, seconds 20 filled content% 77 CTEa1, ppM / ℃ 20 Tg, ℃ 175 main features can be reflow temperature 260 ℃ to JEDEC Level 1 requirements and high performance.
产品 HYSOL KL-G200S 描述 具有优良成型性和可靠性的同时，拥有成本 *低。
且可实现高性能的 SMX 封装。 导热率1.4 W/Mk MSL L1/260℃ 线性流 动，厘米 80 热板凝胶 时间，秒 20 填充含 量 % 77 CTEa1, ppM/℃ 20 Tg, ℃ 175
主要特点可在回流温度 260℃条件下达到 JEDEC 1 级要求，并具有高性能。 |
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