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Product HYSOL KLG680HNT Describes a green adhesive with high adhesion and ultra low stress for DPAK, SOT, SOIC and QFP packages, free of bromine and antimony or phosphorus flame retardants. Thermal conductivity 0.7 W / Mk MSL L3 / 260T Linear flow, cm 90 Hot plate gel time, seconds 25 Fill content% 83.5CTEa1, ppM / ° C 10 Tg, ° C 120
产品HYSOL KLG680HNT 描述具有高粘合力、超低应力的绿色环保塑封料， 适用于 DPAK、SOT、SOIC 和 QFP 封装， 不含溴和锑或磷系阻燃剂。 导热率0.7 W/Mk MSL L3/260T 线性流 动，厘米90 热板凝胶 时间，秒25填充含 量 % 83.5CTEa1, ppM/℃ 10 Tg, ℃ 12 |
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胶粘剂
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