HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案 HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案HYSOL GR838LC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
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The product HYSOL GR838LC describes low stress, excellent gate leakage current performance.
Specially designed for DPAK / D2PAK package Thermal conductivity 0.9 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 90 Hot plate gel time, seconds 26 filled content% 83 CTEa1, ppM / ° C 8.8 Tg, ° C 125.
产品 HYSOL GR838LC 描述 低应力、优异栅极漏电流性能。
特别设计用于DPAK/D2PAK封装 导热率 0.9 W/mK MSL L1/260℃ 线性流动，厘米 90 热板凝胶时间，秒 26 填充含量% 83 CTEa1,ppM/℃ 8.8 Tg, ℃ 125 |
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胶粘剂
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