FPC柔性电路板的主要技术指标
1 . *大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 多层板： 400mm * 600mm
2 . 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 . 基材铜箔厚度： 18μ（1/ 2OZ ），35μ（ 1OZ ），70μ（ 2OZ ）
4 . 常用基材： FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5.光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
FPC柔性电路板的工艺能力
（ 1 ） 钻孔：*小孔径 0.1MM
（ 2 ） 孔金属化：*小孔径 0.2mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
（ 3 ） 导线宽度：*小线宽：金板 0.10mm ,锡板 0.1mm
（ 4 ） 导线间距：*小间距：金板 0.10mm ,锡板 0.1mm
（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 铣板：线到边*小距离： 0.15mm 孔到边*小距离： 0.15mm *小外形公差： ± 0.1mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3 *小尺寸： 80mm * 80m |
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印刷线路板(PCB)
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