乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4乐泰胶水，电子胶水
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乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片附着胶已经配制成用于高通量，自动化贴片设备。 乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4胶粘剂的流变学性能使粘合剂分配和模具停留时间*短，无拖尾或拉丝问题。粘合性能的独特组合使得该材料成为半导体工业中应用*广泛的模具附着材料之一。
典型的固化性能
治愈时间表
175℃1小时
替代治疗时间表
175℃下3至5分钟斜坡至175℃+ 1小时（1）
快速
10 x 10 mm硅片在玻片上，％5.3
（1）观察到坡道产生减少的粘结线排空
增加力量。
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。储存在低于（ - ）40°C或大于 - （ - ）40°C）可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器。
乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automated die attach equipment. The rheology of 乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing proble |
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胶粘剂
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