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真空贴合机 真空贴合机//真空贴合机

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公 司: 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 
发布时间:2019年12月30日
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公 司:深圳市弘德胜自动化设备有限公司

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详细说明

    一、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。


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