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公 司: 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 
发布时间:2019年12月21日
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公 司:深圳市弘德胜自动化设备有限公司

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    设备用途

"自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制
核心,产品在完成对位并预压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC(柔性印刷线路板)或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键给件"

性能特点
加温曲线与数字温度同步显示
可存储500组功能参数
可根据刀头功率调整热电偶输出参数
双缸自重消除结构、压力精准


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