LED封装设备
LED产业已步入发展的成熟期，市场格局初步形成，伴随着市场的逐步成熟，企业竞争也将持续加剧，在新的发展趋势下，LED封装设备的奋进，为中国LED产业的崛起翻开了新的篇章！近年来，随着LED封装设备体量的持续增长和核心技术的不断突破，LED设备企业正在全球市场崭露头角。
技术参数：
型号 SEC-100K
工作行程 210MM（X）*200MM（Y）*50MM（Z）
计量方式 容积计量式多头点胶阀
控制方式 电脑伺服控制
驱动方式 X-Y-Z轴伺服驱动
精度 工作平面度误差0.005MM
点胶位移误差 < 0.005MM
可操作粘度 1-20000CPS
胶量控制范围 0.0001ML-0.628ML
产能 60K/H ~160K/H（多头）
气源 6kg/C
功率 1000W
电源 220V
重量 约300kg
设备尺寸 1300mm(L)*760mm(W)*1860mm(H)
机器性能：
1、轨道设计采用二次定位技术，针头间距采用数字视觉系统定位技术，针头和材料之间采用距离精确定位技术；
2、设有参数记忆功能，操作简单；
3、采用数字视觉系统，可以快速捕获基准点；
4、配备高精度定量供胶装置，确保胶量精确；
5、防塌线功能，自动检测。
6、防LED支架上料错误功能，自动检测。
7、适合贴片：SMD020、 3528、5050、3014、3535、3020等；
8、采用高精度的CCD3元自动定位，点胶更准确；
9、具备支架加热功能；
10、具备针头自动清洗，具备试点胶功能；全自动上下料；
不忘初心，砥砺前行。世椿智能近年来在LED封装设备不断加强研发投入，努力提升技术水平，我们坚持采用精密机床加工每一个机器零件，每一台机器有5年以上工作经历的技术人员仔细调试检测，保证每台机器在正常运行时间不少于15天方可出厂。公司始终牢记为客户创造更大价值而持续创新的使命和成为流体应用行业百年服务品牌的愿景，继续为行业的发展做贡献。 |
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