技术参数：
型号 SEC-500BD-H2
工作范围 500(X)╳350(Y)╳100(Z)mm
传动方式 伺服马达/滚珠丝杆
XY速度 1500mm/sec
XY加速度 Max：1.5g
XY速度 200mm/sec
XY加速度 Max：0.5g
解析度 0.001mm
重复精度 ±0.01mm
操作系统 Windows XP
视觉系统 巴士乐
测高仪 松下/基恩士
点胶机软件 世椿自主研发
计算机 工控机，液晶显示器，键盘鼠标
供料方式 30CC/50CC针筒
胶水，胶阀加热 定制（可选定制）
电源 AC220V50-60HZ 1.5KW
机器尺寸 1000╳1050╳1900mm
重量 约450kg
工作环境 湿度：20-90%， 温度0-40℃
1、单工作平台实施精密点胶；
2、CCD视觉系统：可实现定位/尺寸测量/二维码扫码/辅助编程；
3、非接触式测高系统：可实现产品变形自适应点胶轨迹路径优化；
4、气动吸附平台：可实现产品定位，兼容石墨板、复合板、金属板，无需增加专用治具；
5、点胶头校正系统：可实现点胶头更换后的自动校正和软件补偿；
6、智能供胶系统：可实现缺胶报警、低气压报警、温度异常报警；
7、精密点胶系统：可实现最小0.001ml的涂胶量，涂胶精度CPK＞1.33，适应胶水粘度＜170000cps；
8、信息化管理系统：可实现运动、供胶、点胶等工艺数据的传输和自动保存，兼容MES系统和CIM系统数据通讯，支持一键备份；
9、智能流体控制系统：支持CAD图档自动导入，自动优化点胶路径，支持三维插补，；
10、可选配：电子称重系统：可实现涂胶量的实时监测和校正； |
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