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公 司: 东莞市同芯激光科技有限公司 
发布时间:2023年10月20日
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公 司:东莞市同芯激光科技有限公司

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可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装,去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO,以保护产品的设计方案,防止技术泄密,提高抄板难度,我们引进和进口激光打标机多台


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