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诺克6650 智能卡芯片封装uv胶 诺克6650 智能卡芯片封装uv胶//诺克6650 智能卡芯片封装uv胶

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公 司: 东莞市天佑科技有限公司 
发布时间:2020年03月14日
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详细说明

    诺克6650 智能卡芯片封装uv胶

6650/6651是单组分,紫外线/可见光快速固化胶粘剂。产品固化收缩率低,固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能, 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。典型应用于:IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。
备注:我司所提供产品可根据客户工艺要求调整(可调整参数黏度、颜色、硬度)

一、性能特点
1、良好的防潮、绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片、基板基材粘接力强。
4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。

二、技术参数
产品型号   6650 6651
外 观 透明液体 透明液体
粘度(mPa.s,25℃) 20000~24000 7000~10000
表干时间(s,25℃,60mW/cm2) ≤15 ≤10
收缩率 1.5~2.5% 2~3%
固化能量(mJ/cm2) 800~1200 600~1000
抗张强度(Mpa) ≥29 ≥27
硬度(shore D) 90~95 90~95
玻璃化温度(℃) 52 50
吸水率(25℃,24h) 0.03 0.04
断裂伸长率(%) ≥180 ≥180
介电常数/1MHz 4.0 3.9
介电损耗/1MHz 0.03 0.03
介电强度/Kv.mm-1 20 19
表面电阻率/Ω 6.2×1015 6.2×1015
体积电阻系数/Ω.cm 6.9×1015 6.9×1015

三、使用方法
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。
3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。(照射时间取决于UV灯类型、功率、照射距离)

四、包装贮存
包装规格有250克/瓶、1000克/瓶,在避光阴凉通风环境下,5-25℃内贮存有效期12个月。


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