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公 司: 深圳市远华信达科技有限公司 
发布时间:2021年09月24日
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v- 三星与台积电并列为两大芯片代工厂,但是却总是稍逊台积电一筹。2015年苹果iphone 6s系列大卖,为了提高新品产能,同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工,然而台积电出产的芯片性能稳定,三星的芯片却两极分化,部分芯片性能、发热均表现出色,另一些芯片则出现了发热翻车的现象。
后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电,三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点,比5nm、4nm更为重要,三星早前已经开始布局,抢在台积电之前,展出了成品。


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