AIM V9 SAC305免洗锡膏

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AIM V9 SAC305免洗锡膏

AIM V9 SAC305免洗锡膏//AIM V9 SAC305免洗锡膏

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公　司：苏州市同博电子科技有限公司

发布时间：2024年09月26日

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详细说明

1.AIM V9锡膏特性：特低空洞：BGA上低至1%，BTC <5% 。当面积比小于0.66 时，可稳定印刷。高绝缘阻抗性（SIR）。超过 12 小时以上稳定的印刷性能。符合REACH和RoHS 标准。可提供SAC305 T4 型号。

2.描述 :AIM V9 SAC305免洗焊锡膏在 BGA、BTC 和 LED 焊接应用时近乎无空洞。所有表面处理（包括 ENIG、ImSn 和 OSP）均可显著减少空洞。V9 在印刷超微间距器件时可表现出超过 12 个小时的稳定性能。V9 焊后残留物易于探针检测，具有高绝缘阻抗。

3.注意事项：请勿将使用过的焊锡膏添加到未使用过的焊锡膏中。使用过的锡膏与未使用过的焊锡膏分开储存；对未使用完的焊锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后的焊锡膏保质期取决于环境和应用，详情请见 AIM 焊锡膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。

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