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集成电路COB封装填充胶包封胶
集成电路COB封装填充胶包封胶//集成电路COB封装填充胶包封胶
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公 司:
上海金泰诺材料科技有限公司
发布时间:2024年10月23日
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集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称:集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
集成电路COB封装填充胶包封胶
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