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光电耦合芯片包封保护胶 光电耦合芯片包封保护胶//光电耦合芯片包封保护胶

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公 司: 上海金泰诺材料科技有限公司 
发布时间:2024年10月23日
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公 司:上海金泰诺材料科技有限公司

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详细说明

    案例名称:光电耦合芯片包封保护胶

应用点: 光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用

要求:
反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住

应用点图片:

解决方案:单组份加热固化有机硅胶


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