钻石激光切割采用全封闭安全设计，适用于天然钻石、人工培育钻石、合成钻石等超硬材料的精密切割，切割效率更高，表面更光洁，石墨化更小，可切割天然钻石、CVD、PDC、PCD、CBN、MCD、PCBN等超硬材料。
设备特点：
光学系统
采用高性能激光器，功率可控，全封闭式激光光路系统，功率损耗低。
采用进口光学元器件，CCD视觉定位系统及自动调焦功能，精度高，稳定性好；
运动控制系统
设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；
采用大理石精密平台，稳定承载，精度高；
软件系统
自主研发三维立体切割软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。
参数化设置，可直接自动生产切割轨迹，切割效率更高。
设备综合加工
可根据客户需求和产品特性，量身定制切割功能，切缝zui小化，zui优切割垂直度及切割后zui佳的切缝光洁度。
根据客户要求，定制多工位夹具，上下料操作方便。
激光设备优势
激光切割缝隙窄：切缝边棱平直，对PCD及高含量PCBN的切割边棱平直光滑，热损伤小，保证了刀具的使用寿命。
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，专用多工位夹具，配合激光加工；
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。 |
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