Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为
满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg
等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含
铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，
可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度
高，可*大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率*低
的焊锡膏产品之一。
特点
• EN14582测试无卤
• BGA、CSP、QFN的空洞率低
• 铟泰*稳定的焊锡膏之一
• 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
• 消除热/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好
• 高温和长时间回流下焊接性能优异
• 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
• 与SnPb合金兼容
合金
铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形
粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准
尺寸。其他合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡
粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。
。
合金 金属含量
名 成份 3号粉 4/4.5号粉
SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu
88.75–89.00% 88.25–88.75%
SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu
SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu
SACm® 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu
SnAg 不同配比
标 |
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焊接材料与附件
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