*贴装头驱动部的驱动控制进化:
驱动控制的进化,缩短X-Z轴的移动时间，从而提高贴装速度。
*采用新吸附动作的计算方法:
改善微小元件的吸附计算方法，提高实效生产率
*采用轻量16吸嘴贴装头 V3:
元件识别动作时同时驱动X-Y轴，通过选择*佳路径，从而提高贴装速度.
基板尺寸(mm)*1:
双轨式L50xW50~L510xW300
单轨式L50xW50~L510xW590
基板替换时间
双轨式：0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时。
电源：=相 AC 200, 220,380, 400,420,480 V 2.7 KVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2(mm)：2W832 x D 2 652 *3 xH1 444 *4
重量1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
装头：
轻量16吸嘴贴装头 V3(每贴装头)
*快速度
贴装精度(Cpk≥1)
元件尺寸(mm)
元件供给
编带
高生产模式[ON」
46000 cph (0.078 s/芯片)+/-37微米/芯片，
高生产模式「OFF」38 000 cph(0.095 s/芯片)+/-30微米/芯片(+/-25微米/芯片*5)03015*6*7/0402芯片*6-L6xW6xT3
*大.68品种(4、8毫米编带、小卷盘)
元件供给：编带，编带宽:4/8/12/16 mm
Max. 68 品种(4、8 mm 编带、小卷盘 |
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