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自动烧写·拆膜·封膜 编带烧写机--深圳市艾斯普偌电子 自动烧写·拆膜·封膜 编带烧写机--深圳市艾斯普偌电子//自动烧写·拆膜·封膜 编带烧写机--深圳市艾斯普偌电子

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公 司: 深圳市艾斯普偌电子有限公司 
发布时间:2019年12月13日
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公 司:深圳市艾斯普偌电子有限公司

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详细说明

    产品简介:
卷带 IC 自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写
.目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.*高速度 1600PCS/小时,通电即可工作。

功能概述:
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试,起到替代人工,大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片

主要技术指标
电源 220VAC±10%(需接地保护线)
功率 200W 以下
工作环境 温度:0-40 度 湿度:小于 90%(无结露)
裸机重量 15KG
外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm


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