易力高］无硅散热剂适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠热耦合场所，或者用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。该产品应用于基材和元件连接螺栓上，如；二极管、晶体管、三极管、硅可控整流器、散热器（硅整流器及半导体恒温器、功率电阻和冷却器等。HTC不含硅。因而不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧和机械磨损等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。不含硅产品主要应用于禁止含硅的产品或公司对此有明确规定的用户。
HTC 无硅散热剂
* 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现 适用于要求电器或电子元器件具有高效、可靠 热耦合场所，或者
* 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C） 用在表面间热传导或散热都十分重要的地方。 HTC不含硅，因而
* 即使在高温条外下也具有很好的导热性 不会移动到电子接触器中，避免了高接触电阻、电弧 和机械磨损
* 挥发重量损耗低 等现象的产生.同样也不会产生由硅而引起的焊接问题。
HTCP 高导热无硅散热剂 ? 导热系数高（2.50 W/mk）
* 具有较宽的使用温度（-50°C 至 +130°C）
* 具有极好的不蠕变特性，避免含硅产品所出现
* 即使在高温条外下也具有很好的导热性
* 挥发重量损耗低
HTSP 强效导热硅脂 ? 极高的导热性能（3.0 W/mK）
* 使用温度范围极宽（-50°C 至 +200°C），挥发量少
* 即使在高温条外下也具有很好的导热性
* 极好的抗蠕变特性 。 |
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化工助剂
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