冷镶嵌料（冷镶嵌王）HY604-Y,金相冷镶嵌料

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公　司：武义恒宇仪器有限公司

发布时间：2016年05月03日

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详细说明

冷镶嵌料（冷镶嵌王）HY604-Y,金相冷镶嵌料
产品采用进口原料精制而成，在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀
层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。是一种以丙烯酸树脂为
主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长
期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点
1.固化迅速、平稳、透明度高
2.低粘度、流动性能优异
3.对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力
4.切片固化后对切片具有良好的支撑作用
5.切片固化后有足够的硬度和韧性
6.切片抛光后有足够的亮度
7.切片固化前后收缩率极低
使用方法
将压克力粉与固化剂按1.4：1的比例（体积比）混合，缓慢搅拌（避免人为汽
泡的产生）往注入模具内，待其充分固化即可，固化时间约为10-15min,本产品内含
消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。
包装：1KG亚克力粉+800ML固化剂

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