耐高温耐湿防水紫外线UV胶粘接CSP四角邦定电路板

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耐高温耐湿防水紫外线UV胶粘接CSP四角邦定电路板

详细说明

无影胶又叫紫外线胶水塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果；粘接强度高、通过破坏试验的测试可达到塑料本体破裂而不脱胶，UV胶可几秒钟定位、一分钟达到*高强度、极大地提高了工作效率；固化后完全透明、产品长期不变黄、不白化；对比传统的瞬干胶粘接、具有耐环测、不白化、柔韧性好等优点；P+R 按键（油墨或电镀按键）破坏实验可使硅橡胶皮撕裂；耐低温、高温高湿性能极优；可通过自动机械点胶或网印施胶、方便操作。

UV湿气双重固化胶的应用

1、电路板保护、电子组装。

2、典型封装应用晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）的局部保护和BGA以及印制电路板。

3、镜头粘接。