FPC工艺能力
Flexible Printed Circuit
1 基材 聚酰亚胺/聚脂
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸 *大250*600mm
3 钻孔孔径 *大直径：6.5mm *小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5 钻孔*小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次
8 *小覆盖膜桥宽 0.30mm
9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 *小电测试焊盘 8mil*8mil
14 *小电测试焊盘距离 8mil
15 外形加工工艺 钢模成型
16 组装部品定位公差 ±0.2mm
产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上：
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰. |
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