QFN锡膏_低温锡膏BGA

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QFN锡膏_低温锡膏BGA_深圳市硕泰焊锡制品有限公司_QFN锡膏_低温锡膏BGA

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公　司：深圳市硕泰焊锡制品有限公司

发布时间：2016年03月20日

有效期：2016年09月19日

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苗彩虹女士 (经理)

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详细说明

QFN锡膏_低温锡膏BGA
产品名称：锡膏6337
ST988系列Sn63Pb37锡膏应用RMA级助焊剂与低氧化度的球形焊粉配制而成，生产过程采用高性能触变剂和高信赖的低离子性活剂系统。使其在回焊之后极少残留物且具有相当高绝缘阻抗，具优良的溶解性和持续性，适用于细间距器件的贴装，完全适用于当今SMT复杂的生产工艺。
63/37锡膏产品特点：
１．在高速连续印刷中，能获得始终如一的效果，稳定性能好。
２．脱膜性强，适用于0.4mm-20mm间距的器件；
３．适用于18-35度的操作环境.；
４．无刺激性气味；
５．焊后光泽度好,强度高；
６．适用于注射,网板印刷,钢板印刷工艺；
７．粘度适中,润湿性好,不易坍塌,无桥接、无虚焊，锡球极少；
８．残留物极少，无须清洗。

63/37锡膏产品应用：
ST988系列锡膏为免洗锡膏，依据国际标准所研发产品，主要应用于各种电子产品如：电脑板卡、数码电子、LED照明、汽车电、视频、安防、通讯产品、仪器、仪表等产品的组装焊接，是最理想的、最广泛的SMT电子组装焊料。

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