回收含银线路板，手机线路板、覆铜板-------镀金板，集成电路(IC)、PCB板、FPC板、线路板.
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1.镀金板：镀金电路制程成本是所有电路板中*高的，但是目前现有的所有电路板中*稳定，也*适合使用于无铅制程的电路板 ，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此镀金电路板作为基材。
2.镀锡板：电路板锡板制程成本*低，使用此一类电路板，在经过高温的加热之后，预覆于电路板上的保护锡层必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当电路板基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次SMT制程，此时SMT端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板：虽然“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，电路板而是跟有机物共镀的“有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比镀锡电路板板更久。
4.化金板：此类电路板基板*大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板：此类电路板基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板：因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性*强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。电路板另有“锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，所以提供特性资料困难。 |
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