| 东芝光耦TLP185适用于可编程控制器/AC适配器的I / O接口板。东芝耦合器TLP185GB是一个小外形耦合器，适用于表面贴装。 TLP185GR由光耦合到一个砷化镓红外发光二极管相片晶体管。因为TLP185比DIP封装更小，它是适合于高密度的表面安装应用，例如可编程控制器。•集电极 - 发射极电压：80 V（分钟）•电流传输比：50％（分）排名GB：100％（*小）•隔离电压：3750 Vrms的（分）•工作温度：-55～110℃•安全标准UL认证：UL1577，文件号E67349 CUL认证：CSA元件验收服务第5A号文件No.E67349•BSI批准：BS EN60065：2002，证书编号9020 BS EN60950-1：2006证书9021号•选项（V4）类型VDE认证：EN60747-5-2，证书号40009347（注）：当需要EN60747-5-2批准的类型，请指定“选项（V4）”•建筑机械等级爬电距离：5.0毫米（分钟）间隙：5.0毫米（分钟）绝缘厚度：0.4毫米（分钟）绝对*大额定值（Ta = 25°C）注：在重负载下连续使用的高温（eg /电流/电压和等温度的显著变化的应用程序）可能会导致此产品在可靠性，降低显著即使经营条件（即工作温度/电流/电压等）在绝对*大额定值范围内。请在审查东芝半导体可靠性手册（“处理注意事项”/“降级的概念和方法”）和个人可靠性数据（即可靠性试验报告，并估计故障率等）设计适当的可靠性。注2：脉冲宽度≤100微秒，F = 100 Hz注3：设备视为两个终端设备：引脚1和3短接在一起，和4和6短路。推荐工作条件（注）特征符号*小典型。*大单位电源电压VCC - 5 48 V正向电流IF - 1620毫安集电极电流IC - 110毫安注：推荐工作条件给出作为设计准则，以获取设备的预期性能。 |
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