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焊锡条焊接时常见的问题及引发的原因—深圳同方电子 焊锡条焊接时常见的问题及引发的原因—深圳同方电子_深圳市同方电子新材料有限公司_焊锡条焊接时常见的问题及引发的原因—深圳同方电子

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公 司: 深圳市同方电子新材料有限公司
发布时间:2015年11月25日
有 效 期:2016年05月23日
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刘先生 先生 (经理)
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公 司:深圳市同方电子新材料有限公司

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    焊锡条焊接时常见的问题及引发的原因

焊锡条焊接时常见的问题及引发的原因:

常见问题: | 引发原因。

◇ 漏锡MISSSING:助焊剂与底板面接触不良;底板与焊锡条液面的角度不当;锡炉内抗氧化油太多或者变质。

◇ 多锡WEBBING:助焊剂与底板面接触不良;底板与焊锡条液面的角度不当;助焊剂比重太高或者太低;预热温度太高或者太低;进行焊锡前,标准温度为75-100度。(按实际情况调节);预热温度太高或者太低;标准温度为245-265度,太低时焊点呈细尖状且有光泽;太高时焊点呈稍圆且短粗状;锡炉内液态焊锡条有杂质。

◇ 锡洞VOIDS:原底板,引线处理不当。

◇ 锡孔PINHOLES:锡炉内抗氧化油太多或者变质;原底板,引线处理不当。

◇ 拉尖ICICLES:助焊剂与底板面接触不良;底板与焊锡条液面的角度不当;传送带速度太慢或太快,标准速度为1.2-1.8M/MIN,太快时,焊点呈细尖状且有光泽;太慢时焊点稍圆且呈短粗状;预热温度太高或者太低;进行焊锡前,标准温度为75-100度。(按实际情况调节);预热温度太高或者太低;标准温度为245-265度,太低时焊点呈细尖状且有光泽;太高时焊点呈稍圆且短粗状;波峰焊锡炉的波峰不稳定;锡炉内液态焊锡条有杂质;组件插脚方向以及排列不良。

◇ 粗锡GRAINY:锡炉内液态焊锡条有杂质。

◇ 桥锡BRIDGING:助焊剂与底板面接触不良;底板与焊锡条液面的角度不当;助焊剂比重太高或者太低;预热温度太高或者太低;标准温度为245-265度,太低时焊点呈细尖状且有光泽;太高时焊点呈稍圆且短粗状;锡炉内液态焊锡条有杂质。

◇ 锡球BALLING:助焊剂比重太高或者太低;传送带速度太慢或太快,标准速度为1.2-1.8M/MIN,太快时,焊点呈细尖状且有光泽;太慢时焊点稍圆且呈短粗状;预热温度太高或者太低;进行焊锡前,标准温度为75-100度。(按实际情况调节);预热温度太高或者太低;标准温度为245-265度,太低时焊点呈细尖状且有光泽;太高时焊点呈稍圆且短粗状;原底板,引线处理不当。

◇ 短路SHORTS:助焊剂比重太高或者太低;锡炉内液态焊锡条有杂质;组件插脚方向以及排列不良。


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