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合金：锡-铅-银
SZL-630Q
Sn5Pb92.5Ag2.5经过多年研发及技术积累，现推出高铅锡膏。针对不用的工艺，利用焊料合金的特性，进行合金的调整，改善合金性能，能满足不做作业温度，不同的焊接工艺要求，并形成系列化产品，为客户提供系统的焊料解决方案。
合金成分 Sn5Pb92.5Ag2.5 热导率（J/M.S.K) 44
合金熔点（℃）
280 铺展面积（通用焊剂）（Cu；mm2/0.2mg) 67.95
合金密度（g/cm3) 11.02 0.2%屈服强度（MPa) 加工态 47.35
铸态 /
合金电阻率（m/Ωmm2)
5 抗拉强度（MPa) 加工态 62.4
铸态 /
锡粉型状 球形 延伸率（%） 加工态 30
铸态 /
锡粉粒径（um) Type3 25-45 宏观剪切强度（MPa) 43.0
Type4 20-38 执膨胀系数（10 -6/K) 29
焊锡粉/膏产品在智能手机、平板电脑、PAD等高密度组装产品上具有优势。
特长：连续出锡能力；粘着力；残留可靠性高
使用规范： 根据焊接面请自行选择合适针头大小；涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的1/2;未使用完的锡膏，超过12小时不使用请密封后冰箱保存。
1、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
2、印刷性非常稳定，连续印刷时粘性变化极小，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移
3、焊接后残留物极小，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀ＰＣＢ，可达到免洗的要求．
4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5、良好的焊接性能，可用于热风式回对焊点用 X-RAY焊的制程。测试,内部空洞极少 |
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