HASUNCAST RTVS29（A/B）
有机硅导热灌封胶
应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS29硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS29是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能：RTVS29热传导系数为6.27BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.95W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS29的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：RTVS29将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－55℃ｔｏ＋220℃。
固化时间：在２５℃室温中6小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
操作时间：在２５℃室温中60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS29硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS29混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
Ａ：料桶（真空脱气）――计量
混合－注射
Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
混合前RTVS29Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。
彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。
灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
备注：RTVS29在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。 |
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