一、产品说明：
TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之*佳配套产品。专供 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂
固化前材料性能
颜色
黑色
触变性系数
1.4
比重@25℃,g/cm3
1.40
工作寿命@25℃
25天
储存寿命@5℃
6个月
粘度@25℃，（cps）
40000-55000cps
转子14，转速2rpm
55000
转子14，转速20rpm
40000
固化后材料物理性能
热膨胀系数，（ASTM D3386），ppm/℃
31
玻璃转化温度，（Tg），℃，（ITMB65B）
142
延展量，%
1.5
比重，g/cm3
1.6
导热系数，w/m.k
0.33
邵氏硬度，D
≥85
抗张度，MPa
92
冷热循环，次，-20℃/2小时~+60℃/2小时
250
温湿度测试，小时，80℃ 90%
200
吸湿性，%，24小时浸泡@25℃
≤0.2
固化后材料电气性能
电弧阻抗，秒（ASTM D495）
160
介电常数
介电损耗
1KHz
4.87
0.007
10KHz
4.83
0.112
100KHz
4.84
0.131
体积电阻率，Ω，cm
3.3*1016
表面电阻率，Ω
3.3*1016
固化条件
基板预热温度℃
50-80
凝胶时间@120℃，分钟
12
固化条件@120℃，分钟
90
固化条件@150℃，分钟
30-60
以上固化条件仅作为指导，其他条件也可能得到*佳效果，但绝大部分应用不可使温度低于130℃。
注意事项
1.有关产品的安全注意事项及操作，请查阅安全资料（MSDS）及产品使用指南。
2.本产品不宜在纯氧与/富氧环境中使用，不能用于其他强氧化性物质的包封材料使用
储存条件
1.除标签另有注明，理想储存条件是于5℃将未开口的产品冷藏于干燥的地方。
2.为避免污染原包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。 |
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