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公 司: 深圳市芯派科技股份责任公司
发布时间:2022年06月14日
有 效 期:2022年12月14日
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公 司:深圳市芯派科技股份责任公司

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详细说明

    产品概述:
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片,是国内首家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ,外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V,输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

典型应用:
1、12V转5V/1A

应用领域:
1.网络通讯设备
2.LCDTV 液晶显示器
3.上网本 MID
4.机顶盒,消费类数码终端
5.RFID无线识别终端

我们的优势:
1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!

联系人:洪武(销售工程)
手机:18319027317
座机:0755-33653783 (直线)
Q Q: 292637241


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