低温快固化型 H907-K
一、概说：
H907-K系非溶剂型单组份低温快固化环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；推荐用于线路板电子元器件、医疗产品、一次性注射器针头、各种微电子产品、光电产品、电机马达、电感线圈、高低频变压器的铁芯或磁芯及其它各类需要低温固化或高温快固化的产品粘接固定。
二、外观及物性：
外观 粘稠膏状体
颜色 黑色/白色
比重 （25℃） 1.2-1.4
粘度（25℃） 25,000-45,000 cps （粘度可调）
三、固化条件： 80-90℃/30-60分钟，120℃/5-10分钟； 四、固化后特性：
硬 度 Shore D 85-87 体积电阻 Ω-cm 4.17×1016
热线膨胀系数 6.7×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.5×1016
抗弯强度 kg／mm2 11.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22
抗拉强度 kg/mm2 5.8 吸水率 0.3%
耐锡焊温度 400℃-480℃（3秒钟） 防水、绝缘
耐温范围 150-180℃ 接着强度 铁---铁 180kg/cm2
五、使用方法：
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
2、如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体搅拌均匀后再使用；
3、在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中；
4、胶液在固化的过程中，受加热的影响可能会向下垂流，请尽量保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。
六、注意事项：
1、 工作场所应确保清洁,空气 |
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