成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粘度：200Pa.S
助焊剂：11.5％
锡粉粒度：20-38um
模板设计:
在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能*好。对于印刷工艺，模板开孔的设计是关键的一环。
下面是推荐的一般做法:
• 分立元件－把模板开口尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。*常见的方法是在设计母板时减少开口尺寸。
• 小间距元件－对于间距为20密耳及以下的开口，建议把面积减少20 %。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5 – 15 %）。
• 为了焊膏能够完全脱离模板上的开口，把焊膏印上去，开口和开口宽度除以模板厚度的比值应当遵照行业标准。
印刷机的操作:
下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整:
• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm
• 印刷速度: 25-100mm/sec
• 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm
• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭一次然后减少擦拭次数，直到确定了*优擦拭次数
• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为30 – 60%，温度为22°-28°C的条件下 ）
清洗
M-RUIT系列产品是免清洗焊膏，然而，如果需要，可以用市场买得到的去除助焊剂残余物的材料，把它清除掉。
模板的清洗: 用异丙基酒精(IPA)溶液可以妥善地清洗模板。市场上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。 |
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