供应贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP

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公　司：合肥高志电子科技有限公司

发布时间：2024年07月17日

有效期：2025年01月16日

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高先生先生 (经理)

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电　　话： 0138-56014258 传　　真：手　　机： 13856014258 地　　址：中国安徽合肥市安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室邮　　编： 230000
公司主页：	http://gaozhi321.87966.com(加入收藏)

详细说明

贝格斯SIL PAD TSP 900替代材料高志HGZ-400SP导热矽胶布
HGZ-400SP可供规格：
厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制
导热系数：1.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色：灰色
持续使用温度：-40℃~150℃
HGZ-400SP应用：
电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。
HGZ-400SP材料说明：
HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的，导热性能良好， HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上，同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散热功能。

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