供应半导体胶带，晶圆切割胶带

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公　司：深圳市帝玛仕科技有限公司

发布时间：2024年10月23日

有效期：2025年04月24日

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张生先生 (销售经理)

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电　　话： 0755-27587569 传　　真：手　　机： 18823878721 地　　址：中国广东深圳市宝安前进路邮　　编： 518000
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详细说明

在将一整片晶圆切割成单个芯片的过程中，需要使用晶圆切割胶带.将胶带贴在晶圆背面，固定在机台上，进行切割。晶圆切割胶带涂布有特殊粘胶，在切割时能以超强的粘着力粘住晶片，使晶片在切割过程中不发生位移，脱落、飞散等问题，从而能良好地完成切割过程。加工结束后，经过适量的UV(紫外线)照射即可瞬间降低粘着力,提高捡晶时的捡拾性,并且没有粘合剂所造成的污染，保证了晶圆切割流程的成品良率。
晶圆切割胶带品牌包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等，均为在半导体行业应用多年的国际知名品牌，适用于各类半导体晶圆制造领域。

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