施敏打硬G-485替代品

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施敏打硬G-485替代品

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公　司：深圳市陶邦胶粘制品厂

发布时间：2018年05月21日

有效期：2018年11月20日

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刘先生先生 (经理)

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电　　话： 0755-28836831 传　　真： 0755-84828795 手　　机： 15919987585 地　　址：中国广东深圳市深圳市龙岗南联工业区邮　　编： 518000
公司主页：	http://taobang168.87966.com(加入收藏)

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    咨询热线：15919987585
    本公司经营施敏打硬G-485，质量保证，欢迎咨询洽谈。

    施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接着或PC及ABS混合材料所研发，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性极佳。施敏打硬CEMEDINE G-485的特性: 1.施敏打硬CEMEDINE G-485为电池外壳专用溶合胶。 2.溶合后，材料接合成为一体。 3.速乾性，作业迅速，溶合容易。 4.施敏打硬CEMEDINE G-485耐候性，耐水性良好。 5.施敏打硬CEMEDINE G-485耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。 6. 施敏打硬CEMEDINE G-485符合欧盟重金属及溴化物环保规定

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