加成型双组份电子灌封硅胶主要用于电子电器行业,
1. 清澈透明，不黄变
2. 低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件，并有好的绝缘和抗震性能
3. 可室温或加温快速硫化。
4. 硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃～250℃下长期使用
5. 具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.,适用于大批量灌封,电气性能优越.
6. 有较好的水解稳定性和返还原性能
主要用途：
用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
QSil 216是透明的灌封硅胶
是双组分透明的液体硅胶，适合于室温和加温快速固化，此产品A&B是以10:1的比例混合使用。
主要性能指标
. 简单的10:1混合比, 长的操作时间。适用于自动混合出胶设备和手工灌胶作业
. 清澈透明，不黄变
. 低粘度、流动性好、能较方便的灌封复杂的电子部件，并有好的绝缘和抗震性能
. 抗溶剂性强，
. 有较好的水解稳定性和返还原性能
颜色 透明,无色
浓度 3500
操作时间 4小时
硬度（丢洛修氏A） 40
抗拉强度, 750
延伸强度(%), 100
收缩率 ~0.1
折射率 1.406
绝缘浓度 500
绝缘常数 2.69
耗散因数 0.0006
体积电阻率 1.7Χ10
耐温范围 -60 to200C
导热率 0.18
热膨胀系数 27.5Χ10-5
温升系数 0.3 |
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