Winbond SPI Flash系列（串行SPI FLASH），优势价格支持，欢迎您的选用。
选择winbond串行闪存的理由：
（1）能够减少微处理器的封装管脚数目
（2）线路板（PCB）可以更小，更简单
（3）能够减少系统电路切换噪声
（4）能够降低系统功能及制造成本
型号 容量 电压 工作温度 *大频率 封装
W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 80MHz SOIC16
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC16
Winbond SDRAM系列（1M＊16，4M＊16，8M＊16，16M＊16，2M＊32，4M＊32）
W9816G6XH-6 1M＊16 W9864G6XH-6 4M＊16 W9812G6GH-6 8M＊16
W9816G6IH-6 1M＊16 W9864G6IH-6 4M＊16 W9812G6IH-6 8M＊16
W9825G6EH-6 16M＊16 |
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