浙江杭州e网激光设备有限公司生产的半导体激光打标机特点、技术参数及应用领域如下（137-7756-7846）：
半导体激光打标机特点：半导体激光打标机和光纤激光打标机是继YAG激光打标机后的又一高科技产品；其特点是免维护率更高、体积更小、用电更省、几乎比YAG打标机少用四分之三的电，速度更快、精度更高，更适合高端企业使用。
应用领域：可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
产品型号 F-DPS-50，F-DPS-75
激光类型 / 波长 Nd:YAG / 1064nm
输出功率 50W
功率稳定性(8h) ＜ ± 1% rms
光束质量M2 ＜3 (@25A)
脉冲重复频率 ≤60KHz
聚焦镜头 标准(F160)，可选(F254)
标记范围 标准：100×100mm2 可选：170×170mm2，300×300mm2
标记速度 250字符/ 秒(罗马字体,字高1mm)
标记最小字符 0.3mm
标记最小线宽 50μm |
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