贝格斯导热材料
Sil-Pad导热绝缘垫片(功率10-50W/in2)
Sil-Pad材料有多种形式，是云母片、陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。Sil-Pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。
Sil-Pad有如下特点:
 优异的导热性
 避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用
 与其他方式相比有较低的总安装成本
 Gap Pad导热绝缘垫片(功率1～15W/in2)/Gap Filler导热填充材料
Gap-Pap家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap-Filler液态导热材料是可以现场成型的产品。
Gap-Pap/Gap-Filler特点：
 消除间隙以降低热阻
 高度的表面变形性可以降低界面热阻
 适用于自动化设备
 Bond-Ply导热双面胶（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond导热胶
Bond-Ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond可以理想地将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。
Bond-Ply特点：
 取代热固化胶
 取代螺丝固定
 取代压片固定
Liqui-Bond特点：
 优异的高低温性能
 机械和化学稳定性
 低模量吸收应力
 Hi-Flow取代硅脂的相变界面材料(功率大于100W/in2)
Hi-Flow材料在一个特定的相变温度下，由固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。
Hi-Flow特点：
 取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能
 不脏腻，触变特性使其不会流到界面外
 容易操作
贝格斯铝基板 |
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