供应底部填充胶手持移动数码底部填充胶智能手机底部填充胶

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公　司：深圳宝力科技有限公司

发布时间：2014年03月25日

有效期：2014年09月24日

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详细说明

底部填充胶手持移动数码底部填充胶智能手机底部填充胶
产品型号：BF859/BF839

用途
BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶，用于CSP&BGA底部填充工艺。
特性
单组份环氧胶
流动性好、易返修
可快速通过BGA或CSP的间隙
对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用
规格
50ml/支
250ml/支

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