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公 司: 深圳市宏鑫浩科技有限公司
发布时间:2012年10月13日
有 效 期:2013年04月11日
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公 司:深圳市宏鑫浩科技有限公司

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详细说明

    PCB刚性板工艺能力
*小线宽/间距:2.5mil
*大板厚孔径比:22:1
*小机械钻孔孔径:4mil
表面处理工艺:有铅喷锡、无铅喷锡,化学沉金、化学镍钯金、沉锡、全板镀金等
板厚:0.005″~0.276″(0.13mm~7.0mm)
材料:FR-4、高TG等
*大板面尺寸:1200*800 mm

产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 、单面镂空FPC、双面镂空FPC

*薄基材:铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um

*小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) 

*小钻孔孔径:0.25mm(10mil)

抗绕曲能力:>15万次  

蚀刻公差:±0.5 mil

曝光对位公差:±0.05mm(2mil) 

投影打孔公差:±0.025mm(1mil)

贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil) 

贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)

成型公差:±0.05mm 
表面处理方式:电镀金1-5u〞 化学金:1-3u〞电镀纯锡:4-20u〞化学锡:1-5u〞防氧化(OSP)6-13u〞


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