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公 司: 深圳市永颖科技有限公司
发布时间:2014年11月25日
有 效 期:2015年05月27日
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公 司:深圳市永颖科技有限公司

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详细说明

    透明环氧树脂成型材料(贴片LED用透明胶饼或胶粉) 
透明环氧树脂成型材料(有饼状和粉状,透明胶粉可以混合荧光粉再打锭为荧光胶饼;模压LED透明胶饼,贴片LED透明胶饼,白光LED胶饼,SMD Chip led封装用白光透明胶饼)EV1014/EV1012适用于SMD LED(贴片发光二极管) 1206 0805 0603等贴片LED的封装,可用于移送成型(模压成型)之光半导体组件的封装。
具有以下特性:
1,良好的成型性,操作方便;
2,优良的机械及电器特性;
3,高纯度,低游离离子,高信赖性;
4、具有很好的耐黄变,高亮度。
5、可完全替代日东NT-8523,NT-8524等型号,
6、对比日东NT-8523,NT-8524,具有更高性价比。

另外EV1015黑胶饼可以用于(IR LED)红外线接收头之封装材料。

长春/松下透明环氧树脂成型材料(LED透明胶饼):
EV1012、EV1014(适用于贴片SMD LED封装,如1206/0805/0603等)
EV1050(适用于IR LED红外线接收管用封装)


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