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供应日本MALCOM锡膏测厚仪 供应日本MALCOM锡膏测厚仪_深圳市华欣茂科技有限公司_供应日本MALCOM锡膏测厚仪

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公 司: 深圳市华欣茂科技有限公司
发布时间:2014年01月18日
有 效 期:2014年07月20日
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张生 先生 (销售经理)
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电  话: 0755-84165189
传  真: 0755-84165818
手  机: 18123901384
地  址: 中国广东深圳市深圳市龙岗区坂田街道兴中正工业园D栋4楼
邮  编: 518100
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公 司:深圳市华欣茂科技有限公司

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详细说明

    一:特点

●通过激光扫描,把画像拍摄下来,可得到详细3D图像

●采用了可以变化1677万种颜色的多彩色的LED,能准确测定各种基板

●采用Gerber File变换程序,可以很快地做成检查数据

●根据客户的需求自动选择2D/3D

●可根据每天测定数据进行SPC分析(选项)

●在SMT的生产中能高度精度地测定印刷锡膏高度・面积・体积・位置偏移的检验器

二:详细参数
项目 规格


检验
内容 印刷位置偏移、印刷面积、印刷高度、印刷体积
基板曲率范围 ±3mm
测定可能范围 长5.85mm 宽4.39mm 高50~300μm
测定分辨率 约5.2μm
测量结果判定功能 通过彩色图像进行处理自动测量
在和预先设定好的标准值之间进行自动合否判定
速度2D 1视野1秒 (5.85mm×4.39mm)
速度3D 6立方mm 7.5秒 (分解度5.2μm×20μm)
检验数据作成 教学模式 数据数150画面/基板
也可以通过GerberDate作成
检验数据的输出 文本文件输出
也可以SPC解析软件(OPTION)结合使用
基板尺寸 基板外形 50×50mm~250×330mm
基板厚度 0.5~3.0mm
检验可能范围 240×320mm





光学部 光源1 同轴照射 RGB LED (1677万色)
光源2 斜照射 RGB LED (1677万色)
光源3 红色半导体LASER
摄像头 高速高解像度彩色摄像
设想视野 6.5mm×4.9mm
高度测试原理 通过激光光带的光切三角法测量 照射角45℃
面积测试原理 彩色画像处理
激光光带 红色半导体激光 长8mm×10μm
安全规格分类 根据激光危险度的分类:3B 级别






筐体 基板固定台  固定基板3mm 两面固定都可以
X轴 可移动距离260mm
Y轴  可移动距离340mm
Z轴 可移动距离±5mm
外形尺寸 长500mm 宽690mm 高320mm
系统 内装高速画像处理电脑系统
重量 45kg
电源 AC100~240V 50~60Hz 450VA
接口 USB×2
健盘输入
鼠标输入
显示屏输出
三:【构成】
项目 规格
本体 TD-6A本体
电源电缆 电源电缆(包含基板固定台)
控制器 17寸液晶控制器
输入装置 键盘 鼠标
使用说明书 使用说明书
保证书 保证书
四:【其他】
关于激光的安全标准是以「JIS C 6802」(IEC 60825-1)为标准
因为是通过激光等光学的处理来进行测量,所以在以下的情况,也许不能进行正确的测量
 a) 镜子等极端有光泽(反射)的情况
 b) 玻璃、透明的保护层等光线会透射到下面的情况
为了保护LED・激光、在亮灯1分钟后会自动熄灭


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