超细纤维无尘布
一般用激光、超声波完美封边，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。产品采用18MΩ超纯EDI纯水清洗，在*先进的100级无尘室里包装;四边采用激光、超声波封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低，产品的清洗和包装均在超净车间完成，擦拭后产品不会留下微粒和线头，除污能力强，柔软不会损伤物体表面，特适用于无尘净化车间。
无尘布用途
适用范围：半导体生产线芯片、微处理器、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品及线路板生产线等;特适用于电容屏、半导体工业，电子工业生产的10级-100级净化厂房
无尘布规格
按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的无尘布;
无尘布切割方式
A.激光切割:通过激光瞬间高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完做清洗等洁净处理,从而使产品达到较高的无尘标准，目前市场经济实用的封边方式。
B.超音波封边:通过超声波振动部组(振子)所产生的振动(让电能转换成机械能)，经过HORN(焊头)传递热量，再通过刀具挤压断面料,这种封边是目前无尘布切割方式中*完美的一种,封边效果好且边不会硬,但是此种切割方式成本过高，所以目前只有高瑞产品会选用。 |
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