设备说明：
该机采用激光器、激光电源、水循环冷却系统、控制系统、数控系统、工作台分体化设计，具有性能可靠、结构紧凑、外形美观、操作方便、占地面积小等特点。 采用开关电源，通过触模式操作面板选择激光输出功率、频率和脉宽等参数，具有误操作和超温自动保护功能，其主要用于焊接薄壁材料，当今主要应用于铝、不锈钢、铜、金、银等金属材料的精密焊接，并能完成不同材料的异性焊接，如铝和银的焊接，镍和铜、金和银的焊接等。能够点焊、对接焊，密封焊等。焊接平整，焊缝宽度小，热影响区小，能完成传统工艺无法实现的精密焊接，该机不仅是仪器仪表行业的专用封装设备，而且还可应用于继电器、传感器、及其它各种金属元件的焊接。
二、技术指标：
激光波长 1064nm
激光平均功率 300W
激光输出方式 氙灯泵浦、脉冲发射
脉冲频率 1-50Hz
*大单次能量 60J
脉冲宽度 0.3-10ms可调
焊接斑点直径 0.5mm
聚焦透镜焦距 F100mm
焊接速度 1000mm/分钟（不锈钢δ=0.6mm）
焊接熔深 0.1-0.5mm
控制方式 手动自动控制开门
X、Y数控平移工作台 行程200mm×200mm
旋转工作台 直径 100mm
激光器冷却方式 水冷
连续工作时间 ≥12小时
激光级别 4级
供电系统 四线三相、380+5%、50Hz、20A
工作台升降范围 0~100mm
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