如果内冠材料的热膨胀系数远低于饰面瓷的热膨胀系数，则烧瓷后的切向张应力增加，瓷层由内而外出现裂缝，从而导致瓷裂发生。
如果内冠材料的膨胀系数远高与饰面瓷的热膨胀系数，则烧瓷后的切向压应力增大，瓷层产生与牙体长轴方向平行的裂缝，最终导致崩瓷。
内冠材料和瓷粉的热膨胀系数是否匹配是产生理想的张应力和压应力的关键因素。精确匹配的热膨胀系数能避免破裂的产生。
因为饰面瓷的热膨胀系数TEC比合金略低，烧瓷冷却后瓷层处于较低的切向压应力下。由于层间存在化学结合，饰面瓷也会随着底层材料热胀冷缩而变化。在经过750到850°C的温度区间冷却时如果经历过长的时间，白榴石晶体因在此温度范围内生成而生成量增加，白榴石的含量也决定了热膨胀系数的大小（含量越多TEC越高）降低冷却速率延长冷却时间（四方晶型白榴石生成增多）可用于增加饰面瓷的TEC，采用此方法瓷也可以烧结到具有较高热膨胀系数的合金上。对于快速和长时冷却之间没有确切的划分，划分标准取决于很多因素，例如瓷的抗压强度、金瓷结合性和白榴石生成的热动力学特性（白榴石晶体形成和晶体生长的速度）
相应地，对于不同的烤瓷只有能提供基于实际经验的相关数据。除金、瓷两种材料的热膨胀系数差而外，瓷层的厚度是合金饰瓷时另外一个关键因素。应力差（径向张应力）在瓷层厚度增加时也增大。因为遮色层与其它瓷层相比很薄，且遮色瓷的TEC比牙本质瓷的要高，因此瓷层内部的应力不是很显著。
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*百榴石在600 °C从高白榴石（立方晶体，CET为10 x 10 -6 K -1）到低白榴石（四方晶体，CET为20 x 10 -6 K -1）的可逆性转变是一个关键的影响因素。
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